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设备介绍
设备参数
应用领域
等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
1、灰化表面有机层:
材料表面将遭受化学轰击;受到高温状态下污染物会蒸发出来;环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎,随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚,因而污染层不可以太厚。
2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物:
氧化物与处理的气体产生化学变化,这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术,开始用氧气将表层氧化五分钟,随后用氢与氩的混合物去除氧化层。
3、等离子蚀刻用于焊接:
一般状况下,印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除,不然会产生腐蚀等问题。
4、等离子去胶、键合:
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合,这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质,也是需要等离子清洗。
-
- 商品名称: CRF-APO-R&D-DXX-021
- 商品编号: CRF-APO-R&D-DXX-021
- Plasma产品名称: Plasma
可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;
设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;
可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;
使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制。等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
1、灰化表面有机层:
材料表面将遭受化学轰击;受到高温状态下污染物会蒸发出来;环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎,随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚,因而污染层不可以太厚。
2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物:
氧化物与处理的气体产生化学变化,这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术,开始用氧气将表层氧化五分钟,随后用氢与氩的混合物去除氧化层。
3、等离子蚀刻用于焊接:
一般状况下,印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除,不然会产生腐蚀等问题。
4、等离子去胶、键合:
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合,这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质,也是需要等离子清洗。
关键词:- CRF-APO-R&D-DXX-021
-
等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
1、灰化表面有机层:
材料表面将遭受化学轰击;受到高温状态下污染物会蒸发出来;环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎,随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚,因而污染层不可以太厚。2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物:
氧化物与处理的气体产生化学变化,这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术,开始用氧气将表层氧化五分钟,随后用氢与氩的混合物去除氧化层。3、等离子蚀刻用于焊接:
一般状况下,印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除,不然会产生腐蚀等问题。4、等离子去胶、键合:
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合,这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质,也是需要等离子清洗。 -
名称
(Name)
喷射型AP等离子处理系统
(Jet type plasma processing system)
等离子电源型号
(Plasma power model)
CRF-APO-R&D-DXX-021
直喷式等离子喷枪型号
(Direct jet type plasma spray gun modet)
直喷式:DXX
(Option:2mm-6mm)
电源
(Power supply)
220V/AC,50/60Hz
功率
(Power)
1000W/25KHz
(Option)
功率因素
(Power factor)
0.8
处理高度
(Processing height)
5-15mm
处理宽幅
(Processing width)
直喷式(Direct jet type):1-6mm(Option)
-
- 商品名称: CRF-APO-R&D-DXX-021
- 商品编号: CRF-APO-R&D-DXX-021
- Plasma产品名称: Plasma
可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;
设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;
可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;
使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制。等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
1、灰化表面有机层:
材料表面将遭受化学轰击;受到高温状态下污染物会蒸发出来;环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎,随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚,因而污染层不可以太厚。
2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物:
氧化物与处理的气体产生化学变化,这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术,开始用氧气将表层氧化五分钟,随后用氢与氩的混合物去除氧化层。
3、等离子蚀刻用于焊接:
一般状况下,印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除,不然会产生腐蚀等问题。
4、等离子去胶、键合:
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合,这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质,也是需要等离子清洗。
关键词:- CRF-APO-R&D-DXX-021
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等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
1、灰化表面有机层:
材料表面将遭受化学轰击;受到高温状态下污染物会蒸发出来;环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎,随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚,因而污染层不可以太厚。2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物:
氧化物与处理的气体产生化学变化,这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术,开始用氧气将表层氧化五分钟,随后用氢与氩的混合物去除氧化层。3、等离子蚀刻用于焊接:
一般状况下,印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除,不然会产生腐蚀等问题。4、等离子去胶、键合:
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合,这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质,也是需要等离子清洗。 -
名称
(Name)
喷射型AP等离子处理系统
(Jet type plasma processing system)
等离子电源型号
(Plasma power model)
CRF-APO-R&D-DXX-021
直喷式等离子喷枪型号
(Direct jet type plasma spray gun modet)
直喷式:DXX
(Option:2mm-6mm)
电源
(Power supply)
220V/AC,50/60Hz
功率
(Power)
1000W/25KHz
(Option)
功率因素
(Power factor)
0.8
处理高度
(Processing height)
5-15mm
处理宽幅
(Processing width)
直喷式(Direct jet type):1-6mm(Option)
荣誉证书





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