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设备介绍
设备参数
应用领域
- 适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑胶,聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
- 印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洗、去钻污,软板补强前活化。
- 半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗。
- 硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、蚀刻、活化。
-
- 商品名称: CRF-VPO-20L-S
- 商品编号: CRF-VPO-20L-S
采用PLC+上位机控制系统,精装控制设备运行,可按照客户要求定制设备,满足客户需求。
保养维修成本低,便于客户控制成本。
高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。
处理产品均匀率达95%,节省人工成本,提升效率。- 适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑胶,聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
- 印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洗、去钻污,软板补强前活化。
- 半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗。
- 硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、蚀刻、活化。
关键词:- CRF-VPO-20L-S
-
适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑胶,聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洗、去钻污,软板补强前活化。
半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗。
硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、蚀刻、活化。 -
名称
(Name)
在线式真空等离子处理系统
型号
(Model)
CRF-VPO-20L-S
控制系统
(Control system)
PLC+上位机
电源
(Power supply)
220V/AC,50/60Hz, 3kw
射频电源功率
(RF Power)
600W/13.56MHz(可根据客户要求定制)
腔体容量
(Volume )
8L(可根据客户要求定制)
有效处理面积
(Area)
470(L)*320(W)(Option)
气体通道
(Gas)
两路工作气体可选:Ar、N2、CF4、O2、H2
外形
(Appearance )
钣金结构
料盒数量
(Number of boxes)
4个(Max)(可根据客户要求定制)
-
- 商品名称: CRF-VPO-20L-S
- 商品编号: CRF-VPO-20L-S
采用PLC+上位机控制系统,精装控制设备运行,可按照客户要求定制设备,满足客户需求。
保养维修成本低,便于客户控制成本。
高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。
处理产品均匀率达95%,节省人工成本,提升效率。- 适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑胶,聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
- 印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洗、去钻污,软板补强前活化。
- 半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗。
- 硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、蚀刻、活化。
关键词:- CRF-VPO-20L-S
-
适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑胶,聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洗、去钻污,软板补强前活化。
半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗。
硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、蚀刻、活化。 -
名称
(Name)
在线式真空等离子处理系统
型号
(Model)
CRF-VPO-20L-S
控制系统
(Control system)
PLC+上位机
电源
(Power supply)
220V/AC,50/60Hz, 3kw
射频电源功率
(RF Power)
600W/13.56MHz(可根据客户要求定制)
腔体容量
(Volume )
8L(可根据客户要求定制)
有效处理面积
(Area)
470(L)*320(W)(Option)
气体通道
(Gas)
两路工作气体可选:Ar、N2、CF4、O2、H2
外形
(Appearance )
钣金结构
料盒数量
(Number of boxes)
4个(Max)(可根据客户要求定制)
荣誉证书





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