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设备介绍
设备参数
应用领域
真空等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的等离子表面粗化、刻蚀、活化。
很多材料在没有经过等离子表面处理系统状况下是不能很好的进行包装印刷和粘合等工序。我们知道使用活跃的钠碱性金属能够提升粘接工作能力,但这类方式并不易掌握控制,而且溶液是有害的。运用等离子技术不但能够保护生态环境,并且能够做到更好的效果。等离子体构造促使物体表层活性增大,在表层产生活性层可用于粘接、印刷等操作。
等离子处理对产品没有损害,处理表面十分匀称不会产生有害的物质干净环保,也可处理中空和有间隙的产品。等离子处理不用化学溶剂就可以对产品进行预处理;塑胶材料金属或半导体等工艺都可适用;具有环保意义,占用的工作空间并不大,工程造价低。
-
- 商品名称: CRF-VPO-6L-M
- 商品编号: CRF-VPO-6L-M
超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,精准的控制设备运行;
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求;保养维修成本低,便于客户成本控制;
高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。真空等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的等离子表面粗化、刻蚀、活化。
很多材料在没有经过等离子表面处理系统状况下是不能很好的进行包装印刷和粘合等工序。我们知道使用活跃的钠碱性金属能够提升粘接工作能力,但这类方式并不易掌握控制,而且溶液是有害的。运用等离子技术不但能够保护生态环境,并且能够做到更好的效果。等离子体构造促使物体表层活性增大,在表层产生活性层可用于粘接、印刷等操作。
等离子处理对产品没有损害,处理表面十分匀称不会产生有害的物质干净环保,也可处理中空和有间隙的产品。等离子处理不用化学溶剂就可以对产品进行预处理;塑胶材料金属或半导体等工艺都可适用;具有环保意义,占用的工作空间并不大,工程造价低。
关键词:- CRF-VPO-6L-M
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真空等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的等离子表面粗化、刻蚀、活化。
很多材料在没有经过等离子表面处理系统状况下是不能很好的进行包装印刷和粘合等工序。我们知道使用活跃的钠碱性金属能够提升粘接工作能力,但这类方式并不易掌握控制,而且溶液是有害的。运用等离子技术不但能够保护生态环境,并且能够做到更好的效果。等离子体构造促使物体表层活性增大,在表层产生活性层可用于粘接、印刷等操作。
等离子处理对产品没有损害,处理表面十分匀称不会产生有害的物质干净环保,也可处理中空和有间隙的产品。等离子处理不用化学溶剂就可以对产品进行预处理;塑胶材料金属或半导体等工艺都可适用;具有环保意义,占用的工作空间并不大,工程造价低。
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名称(Name)
真空式等离子处理系统
型号(Model)
CRF-VPO-6L-M
控制系统(Control system)
PLC+触摸屏
电源(Power supply)
380V/AC,50/60Hz, 3kw
中频电源功率(RF Power)
1000W/40KHz/13.56MHz
容量(Volume )
30L(Option)
层数(Electrode of plies )
4(Option)
有效处理面积(Area)
200(L)*150(W)(Option)
气体通道(Gas)
两路工作气体可选:Ar、N2、CF4、O2
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- 商品名称: CRF-VPO-6L-M
- 商品编号: CRF-VPO-6L-M
超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,精准的控制设备运行;
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求;保养维修成本低,便于客户成本控制;
高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。真空等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的等离子表面粗化、刻蚀、活化。
很多材料在没有经过等离子表面处理系统状况下是不能很好的进行包装印刷和粘合等工序。我们知道使用活跃的钠碱性金属能够提升粘接工作能力,但这类方式并不易掌握控制,而且溶液是有害的。运用等离子技术不但能够保护生态环境,并且能够做到更好的效果。等离子体构造促使物体表层活性增大,在表层产生活性层可用于粘接、印刷等操作。
等离子处理对产品没有损害,处理表面十分匀称不会产生有害的物质干净环保,也可处理中空和有间隙的产品。等离子处理不用化学溶剂就可以对产品进行预处理;塑胶材料金属或半导体等工艺都可适用;具有环保意义,占用的工作空间并不大,工程造价低。
关键词:- CRF-VPO-6L-M
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真空等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的等离子表面粗化、刻蚀、活化。
很多材料在没有经过等离子表面处理系统状况下是不能很好的进行包装印刷和粘合等工序。我们知道使用活跃的钠碱性金属能够提升粘接工作能力,但这类方式并不易掌握控制,而且溶液是有害的。运用等离子技术不但能够保护生态环境,并且能够做到更好的效果。等离子体构造促使物体表层活性增大,在表层产生活性层可用于粘接、印刷等操作。
等离子处理对产品没有损害,处理表面十分匀称不会产生有害的物质干净环保,也可处理中空和有间隙的产品。等离子处理不用化学溶剂就可以对产品进行预处理;塑胶材料金属或半导体等工艺都可适用;具有环保意义,占用的工作空间并不大,工程造价低。
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名称(Name)
真空式等离子处理系统
型号(Model)
CRF-VPO-6L-M
控制系统(Control system)
PLC+触摸屏
电源(Power supply)
380V/AC,50/60Hz, 3kw
中频电源功率(RF Power)
1000W/40KHz/13.56MHz
容量(Volume )
30L(Option)
层数(Electrode of plies )
4(Option)
有效处理面积(Area)
200(L)*150(W)(Option)
气体通道(Gas)
两路工作气体可选:Ar、N2、CF4、O2
荣誉证书





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